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特殊板
双面高速板
PCB用途： 光纤通讯模块 ； 工艺难点: 阻抗要求严格，有高频高速要求
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产品详情
层数: 2 L
板厚: 1.77mm
外层铜厚: 1 OZ
内层铜厚: 1 OZ
最小孔径: 0.3mm
最小线宽/线距: 5mil
表面处理： 沉金
产品用途： 光纤通讯模块
工艺难点: 阻抗要求严格，有高频高速要求
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